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Molex|FSB 系列 0.40 mm 间距浮动 SlimStack 板对板连接器产品相关介绍

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FSB 系列 0.40 mm 间距浮动 SlimStack 板对板连接器
Molex 的 FSB 系列便于在未对准或盲连接的情况下进行装配,具有 ±0.50 mm 的浮动范围
Molex 的 FSB5 系列 0.40 mm 间距浮动 SlimStack 板对板连接器图片Molex 的 SlimStack FSB 系列 0.4 mm 间距浮动板对板连接器具有 ±3 mm 和 ±5 mm 堆叠高度以及较大的 X、Y 和 Z 轴浮动范围,可节省空间并提高设计灵活性,广泛应用于汽车、工业、医疗和消费行业。灵活的浮动空间使组装和操作变得简单,高达 +125°C 的高温支持提高了设计适用性。这些连接器支持高达 6 Gbps 的高速传输速率。

FSB 系列 0.40 mm 间距浮动 SlimStack 板对板连接器.jpg

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1、Molex|FSB 系列 0.40 mm 间距浮动 SlimStack 板对板连接器相关特性表:

物理特性:应用:
外壳:工业应用
插座:LCP,UL 94V-0,黑色自动化机器
插头:LCP,UL 94V-0,黑色变压器
端子:铜合金测试设备
配接钉:铜合金消费电子
镀层:无人机(无人机)
端子接触区:金 (Au)游戏机
焊尾区:金 (Au)迷你数码相机
底镀层:镍 (Ni)安防摄像机
配接钉:汽车
焊尾区:锡 (Sn)车载摄像头
底镀层:镍 (Ni)汽车雷达
工作温度范围:-40℃ 至 +125℃汽车 LiDAR
电气特性车载信息娱乐系统
电压(更大值):40 V (FSB5) 和 50 V (FSB3)电动汽车逆变器
电流(更大值):每回路 0.3 A电动汽车 ADAS
接触电阻(更大值):80 mΩ
电介质耐压能力:250 VAC
绝缘电阻(最小值):100 MΩ

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