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预镀锡（除金）PCB 连接器
Amphenol SV Microwave 开发出一种独特的专利方法，用于去清除其射频连接器焊接区的金
Amphenol SV Microwave 的预镀锡 PCB 连接器是高性能、高密度 SMP 和 SMPM 系列。SV Microwave 开发出一种独特的专利方法，用于清除其射频连接器焊接区的金。这些连接器是为配合 SV Microwave 的自动除金工艺而设计，该工艺可减少不良镀金残留物。
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1、Amphenol|预镀锡（除金）PCB 连接器相关特性表：
| 特性与优势： | 应用： |
| 根据 J-STD-001 清除焊接区域的金 | 军事和航空雷达发射/接收单元 |
| 提高焊点的可靠性 | 太空及高可靠性通信与 GPS |
| 在设计阶段做出预镀锡优化的连接器 | 恶劣环境应用（高振动，极端温度） |
| 与外包或内部除金相比，可节省成本 | 存在除金困难或要求除金的应用 |
| SN63 和 SN96 均提供预镀锡选项 | |
| 为设计、组装和故障排除提供强大的技术支持 | |
| 通过可用的模拟优化封装设计 |
